好消息啊好消息,就在刚刚,华为公布新的半导体封装专利,通过一种备选的模具嵌入解决方案成功实现降本分。小不容易啊,一直被漂亮过追着打,能有这个成绩啊,只能给大拇指啦,曾经是最巅峰时期的华为,凭借着强大的麒麟芯片还有5G技术力压苹果,成为了国内第一,世界第二的手机厂商,甚至啊,连三星到B起锋芒,让无数国人看到了国产机崛起的希望,也正是因为这样才能被漂亮国盯上的吧。对啊,于是呢,针对华为的一系列制裁手段就此展开了,虚域心魂变成了华为不得不面对的难题,不仅华为为的5G技术不能用到手机上了,就连海思麒麟芯片也被迫停产,并且呢,在2012年的第三季度,库存彻底归零,华为背后是十几亿的中国人,哪有这么容易被打倒啊。很显然啊,虽然先进工艺暂时被禁止了,但是呢,华为并没有放弃,对半导体的研发还有推进,毕竟这一路走来啊,只有他们自己知道有多难。而目前国产高端芯片这一块呢,海思依然是最能打的,按照这样的趋势。
啊,华为打破美国的芯片封锁呢,也只是时间问题啊,华为的芯片事件或许很快就要结束了,华为加油,我们相信华为的未来一定会更加的美好,成为中国人,你期待吗?记得关注姐,每天陪你唠点不一样的。