#工业硅大会来了# 公司研发投入持续高增长,硅基新材料布局逐渐清晰。公司近些年在上游工业 硅和有机硅产能上持续扩产,目前工业硅和有机硅产能均具备绝对优势,未来重点 发展硅基下游新材料。从公司研发投入看,2020 年研发投入 2.33 亿元,同比增长 46.74%,2021 年研发投入达到 5.62 亿元,同比增长 141.67%,2022 年前三季度, 研发投入已经达到 11.24 亿元,同比增速 309.33%,公司在硅基新材料的研发投入 快速增长。基于自身特点,公司在工业硅传统下游发展高强度硅铝合金;在光伏产 业链,公司研发布局光伏硅胶、碳纤维保温材料,既完善光伏产业链,又具有一定 原料优势。而在第三代半导体碳化硅领域,目前已具备量产能力,处于下游器件厂 验证阶段。新能源车、新能源充电桩以及光伏储能的快速发展,碳化硅因禁带宽度大、低损耗 等优点,未来将迎来快速发展。第三代半导体材料是指以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁 带半导体材料,与前两代半导体材料相比,具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、 电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势,适用于高电压、高频率场景。碳化硅是由高纯 碳粉、高纯硅粉合成碳化硅粉,经过碳化硅衬底,外延生长、器件制造等环节制成碳 化硅基功率器件和微波射频器件,现有的功率器件大多基于硅半导体材料,由于硅材料 物理性能的限制,器件的能效和性能已逐渐接近极限,难以满足迅速增长和变化的电能 应用新需求。市场瞬息万变,以上观点仅供参考,不做为买卖依据,盈亏自负。